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美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓 研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過(guò)實(shí)驗研究考察加工參數,切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無(wú)裂紋邊緣。 產(chǎn)品咨詢(xún) 龔經(jīng)理 I8721868497 (VX同號)
美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓 熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片,用于生產(chǎn)半導體芯片等電子設備。 產(chǎn)品咨詢(xún) 龔經(jīng)理 I8721868497(VX同號)
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