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美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

簡(jiǎn)要描述:美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓
研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過(guò)實(shí)驗研究考察加工參數,切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無(wú)裂紋邊緣。
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  • 產(chǎn)品型號:D263
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-12-13
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:572
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美國 UNIVERSITY WAFER D263 研究和生產(chǎn)的玻璃晶圓

美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過(guò)實(shí)驗研究考察加工參數,切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無(wú)裂紋邊緣。所提出的工藝還應用于切割 X 射線(xiàn)望遠鏡鏡頭基板,無(wú)微裂紋。與金剛石劃線(xiàn)和激光切割相比,所提出的方法降低了資本成本,并產(chǎn)生了玻璃的無(wú)損切割表面。該技術(shù)可應用于制造玻璃產(chǎn)品(即透鏡、太陽(yáng)能電池、玻璃屏幕)。

D263 用于二氧化硅沉積的玻璃基板

研究人員使用 D263 玻璃基板進(jìn)行二氧化硅沉積和緩沖氧化物蝕刻工藝。這些工藝的加工溫度通常約為 400°C。

UniversityWafer, Inc. 提供:

美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

我們的客戶(hù)將我們的 Schott D263 玻璃用于以下應用:

  • 觸摸面板控件

  • 液晶顯示器 (LCD)

  • 電致發(fā)光顯示器

  • 太陽(yáng)能電池保護玻璃

  • 鍍膜用玻璃基板

  • 用于測量設備的微型秤

D263 不適合在高達 900 攝氏度、500 攝氏度以上的溫度下使用。但是,您不能沖擊材料,否則它會(huì )破裂。它必須逐漸加熱。但是熔融石英會(huì )起作用。

150mm D263 玻璃晶圓 \ 應變點(diǎn) 529°C \ 軟化點(diǎn) 736°C

厚度:675um。0.550 毫米是接近的 D263 可用



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