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Logosol 晶圓預對準

簡(jiǎn)要描述：產(chǎn)品咨詢(xún) 龔經(jīng)理 I8721868497 微信同號
Logosol 晶圓預對準
Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預對準

  • 產(chǎn)品型號：LPA12ET
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
  • 更新時(shí)間：2025-02-27
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：484
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Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預對準

Logosol 300mm晶圓的邊緣處理預對準器
對準能力：標準300mm晶圓
Logosol 300mm TAIKO晶圓
接觸區：邊緣接觸，斑點(diǎn)寬度為1mm
引腳配置：
標準配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執行器和
三方平等準入與上一代邊緣處理預對準器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達6mm）

Logosol 晶圓預對準

Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V PREALIGNER規格：

Logosol 晶圓預對準

Logosol 久經(jīng)考驗的技術(shù)和高標準的可靠性是業(yè)內廣泛的預對準器系列的基礎。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol 的一體化設計和多功能控制軟件實(shí)現了與各種半導體平臺的直接兼容性和接口。

美國 Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器 LPA312-3

創(chuàng )新的高性能一體式設計消除了外部控制器和互連電纜，同時(shí)保持了插入式兼容性

由超低慣性無(wú)刷電機驅動(dòng)，實(shí)現平穩、即時(shí)的響應

優(yōu)良的掃描電子設備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無(wú)需在不同晶片尺寸之間進(jìn)行機械重新定位

運動(dòng)控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時(shí)間小于四秒，有助于實(shí)現最大系統吞吐量




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