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簡(jiǎn)要描述：Beam Imaging 電子束觀(guān)察系統 真空組件聯(lián)系張經(jīng)理：I872I868549（微信同號）
產(chǎn)品型號：BOS-75-IW廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2024-12-13訪(fǎng) 問(wèn) 量：451
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| 品牌 | 其他品牌 | 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
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Beam Imaging 電子束觀(guān)察系統 真空組件
Beam Imaging Solutions （BIS） 推出了 90 度 BOS，它允許對與成像平面成 90 度的光束進(jìn)行遠程成像。與 BOS-18-IW 和 BOS-40-IW 一樣，BOS-75-IW 可以連接到線(xiàn)性運動(dòng)饋入件，并放置在光束內和外，從而在真空室深處進(jìn)行遠程成像。。成像是通過(guò)將標準 BOS MCP/熒光屏堆棧安裝到金屬外殼上來(lái)完成的，金屬外殼具有相對于成像平面成 90 度安裝的鏡子。外殼采用楔形設計，以最大限度地減小成像儀的物理尺寸，并具有連接到線(xiàn)性運動(dòng)饋通的便捷點(diǎn)。電氣連接是通過(guò)將柔性電氣絕緣電線(xiàn)連接到電氣饋通件的楔塊上的連接塊來(lái)實(shí)現的。在標準形式中，BOS-IW 裝置可與 MCP/熒光粉組件一起安裝在帶有電氣連接塊的楔形外殼上。還提供 BOS-IW 套件，包括帶有電氣饋入裝置、視口、線(xiàn)性運動(dòng)饋入裝置和攝像系統的 BOS-IW 裝置。
| 成像區域 | 直徑 75mm |
|---|---|
| MCP（標準） | 3.410 英寸直徑 （BOS-75-IW），25 微米通道直徑，檢測或成像級，75 毫米有效面積，32 微米間距，8° 偏置角，40：1 縱橫比（標準，BOS-75-IW），最小增益：1 x 10^4（單板，標準）1000V > 107（V 形，OPT-01），2000V |
| 熒光屏（標準） | P-43 帶鋁涂層。P-43 峰值波長(cháng)：λ= 545 nm。 |
| 建筑材料 | 外殼：鋁（標準）304 不銹鋼是可選的，電氣連接塊：ULTEM 1000，鏡子：125 毫米（寬）x 150 毫米（長(cháng)）x 3 毫米（厚），每英寸 2 個(gè)波的平面度，B270 玻璃，指數 = 1.523 |
| 電源要求 | 0 – + 1000V，1mA 單 MCP（標準），0 – + 2000V，1mA 雙 MCP（選件 01），0 – + 5000V，1 mA 熒光屏 |
| 光束能量范圍 | 1 eV 至 50 keV 以上 |
| 束流范圍 | < 10 μA（帶可選的光束衰減格柵） |
| 真空 | 運行 MCP 需要 1 x 10-6 Torr 或更高溫度，兼容 UHV，最高烘烤溫度 300 C |
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